高頻焊接機可取代大部份電烙鐵及電阻焊接機

晶體式高頻機的發明，不但使機器於極低功率下使用，更因其加熱源之感應線圈可縮小加熱範圍，甚至達2~1ψmm直徑內。其感應頭也不同於傳統真空球機台，其體積甚至於比拳頭還小，更易裝配於自動化或空間狹小之機體內。

它與傳統電烙鐵焊槍與電阻焊接之最大不同，為加熱過程中不碰觸焊接物件為其最大特性，而且不會因焊頭過熱氧化、助焊劑等沾汙而使焊接麵接觸不良。更不需加壓力於物件上，因而使焊件內部材質破裂。也不因焊件彼此間，及其與電極間接觸麵、因過電不良而產生電阻抗火隙。或因兩焊件間體積大小、材質之不同或接觸麵平穩與否，而使得彼此正、負電核分佈不均，致使加熱麵積不均勻，某焊件因此過熱，外加壓力而變形。

超高頻焊接機，均無以上現象， 為可穩定、重複性、自動化使用。

另外高頻焊接機最大特點為可瞬間在小於一秒間快速局部、直接對物件感應加熱，非靠慢速傳導，無輻射熱問題，不須預熱，因而省卻大量電源。還可控製溫度，恆溫使用。堪稱電子界及焊接業一大革新。